PHILLIPTECH 石英晶體 TAN05RCIG：高精度薄膜工藝的可靠之選

在精密制造領(lǐng)域，石英晶體作為薄膜沉積過程中的關(guān)鍵監(jiān)測元件，其性能直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量與精度。PHILLIPTECH 推出的 TAN05RCIG 型號石英晶體，為 ALD、CVD、濺射等嚴苛薄膜工藝提供了穩(wěn)定可靠的解決方案。

TAN05RCIG 石英晶體采用 5.000 MHz 頻率設(shè)計，結(jié)合獨特的 RC（輻射補償）AT 切割技術(shù)，在面對熱應(yīng)力環(huán)境時，能出色保持測量精度與頻率穩(wěn)定性。其雙錨電極模式經(jīng)過精心設(shè)計，可與 Inficon、Maxtek、Sigma Instruments 及 Sycon 等主流品牌的沉積控制器和 QCM 系統(tǒng)完美兼容，極大降低了設(shè)備集成難度，為生產(chǎn)線的順暢運行提供保障。

傳統(tǒng)石英晶體在高能沉積環(huán)境中常面臨諸多局限，而 TAN05RCIG 搭載的 RC 技術(shù)有效突破了這一困境。它具備強大的抗干擾能力，能抵御輻射熱和源通量造成的頻率偏移，同時可消除因快門打開或等離子點火引發(fā)的誤報率峰值，確保監(jiān)測數(shù)據(jù)的準確性。即便在溫度循環(huán)、離子轟擊以及薄膜應(yīng)力等復(fù)雜工況下，該晶體仍能保持穩(wěn)定運行，為高精度涂層中的納米級控制提供純凈、可靠的數(shù)據(jù)支撐，是對熱條件下可靠性有高要求應(yīng)用的理想之選。

在電極選擇上，TAN05RCIG 提供了金（Au）、銀（Ag）和鋁（Al）三種選項，以滿足不同場景的需求。金電極具有卓越的耐化學(xué)腐蝕性和熱穩(wěn)定性，適用于 ALD 及侵蝕性蒸汽環(huán)境；銀電極擁有較高的 Q 因子，是超潔凈光學(xué)或半導(dǎo)體薄膜工作的優(yōu)質(zhì)選擇；鋁電極與石英的熱匹配性強，更適合高溫鋁沉積或抗氧化用途。每種電極的涂層均采用真空沉積工藝，在附著力、均勻性和邊緣清潔度方面都經(jīng)過嚴格的質(zhì)量控制，確保性能穩(wěn)定。

該石英晶體的技術(shù)參數(shù)同樣亮眼，其直徑為 14 毫米，工作溫度范圍涵蓋 100°C 至 300°C，表面經(jīng)過研磨處理，Q 因子典型值超過 70,000，應(yīng)力敏感性極低。產(chǎn)品以 10 個晶體為一組進行包裝，方便用戶儲備與更換。

憑借出色的性能，TAN05RCIG 石英晶體在多個領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，包括 ALD 和 CVD 薄膜監(jiān)控、高溫 PVD 和濺射、光學(xué)涂層沉積以及半導(dǎo)體和 OLED 制造等。