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          • 400-135-1288

          Semiconsoft薄膜測量儀VIS

          產(chǎn)品介紹

          MProbe Vis-Thin 薄膜測量系統(tǒng)是一款結(jié)構(gòu)緊湊、功能多樣的臺式系統(tǒng)。它可以測量不同基底上 10nm - 150µm 厚度范圍內(nèi)的半透明薄膜。而且,它經(jīng)濟實惠,使用方便。MProbe Vis(X) 的生產(chǎn)版本可承受振動,并可通過局域網(wǎng)連接24小時運行。它可用于在線和 OEM 應(yīng)用。它與無塵室環(huán)境兼容。MProbe20 VisX 系統(tǒng)是 MProbe20 Vis 系統(tǒng)的一個版本,在更長波長(> 700 nm)下的靈敏度有所提高。

          性能特點

          靈活性高

          500 多種擴展材料數(shù)據(jù)庫

          可以處理復(fù)雜的應(yīng)用,沒有層數(shù)限制,支持背面反射率、表面粗糙度、暗淡度等。

          集成:輕松集成 TCP 服務(wù)器

          經(jīng)濟實惠,性價比高

          選型指南

          MProbe20

          波長范圍

          厚度測量范圍

          VIS

          400m-1000nm

          10nm–150μm

          UVVIS

          200m-1100nm

          1nm-75μm

          VIS-HR

          700m-1100nm

          1um-400um

          NIR

          900m-1700nm

          50nm–150μm

          VisNIR

          380m-1700nm

          50nm-250μm

          UVVisF

          200m-1000nm

          1nm-20μm

          UVVISNIR

          200m-1700nm

          1nm-75μm

          NIRHR

          1500m-1550nm

          10μm-1800μm

          (glass) 4μm-400μm (Si)

          產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與細節(jié)

          主機(包括光譜儀、光源)

          SH200A 樣品臺,帶聚焦鏡頭和微調(diào)裝置

          光纖反射探頭

          TFCompanion -RA 軟件、USB許可證密鑰、包含軟件發(fā)布、用戶指南和其他材料的 USB 記憶棒

          USB / LAN 電纜

          24VDC 電源適配器(110/220V)

          技術(shù)參數(shù)

          產(chǎn)地:美國

          厚度范圍: 10 nm - 150 μm

          波長范圍: 400nm -1000nm(典型校準(zhǔn)范圍:380-1050nm),VisX 為 450nm -1050nm

          波長分辨率: < 小于 1 nm,狹縫為 20 微米(整個光譜均勻一致)

          連接: USB / 1 GbE LAN

          數(shù)據(jù)采集速率:1.5kHz(Max)

          測量時間:10秒(Min)

          精度:<0.01nm 或 0.02%(在 200nm 氧化物上進行 100 次測量的 s.d.)。

          準(zhǔn)確度:<1nm 或 0.2%(取決于薄膜疊層)

          穩(wěn)定性:< 0.02nm 或 0.2%(每天測量 20 天)

          光斑尺寸:< 1 mm

          樣品尺寸:>= 10 mm

          光源:5W TH 燈,10000 小時壽命(可選:20W TH 燈,2000 小時壽命)

          產(chǎn)品應(yīng)用

          可快速可靠地測量大多數(shù)半透明或輕吸收薄膜: 氧化物、氮化物、光刻膠、聚合物、半導(dǎo)體(硅、砷化鎵、aSi、聚硅等)、硬涂層(SiC、DLC、AlN)、聚合物涂層(Paralene、PMMA、聚酰胺)、ITO、電池間隙、氧化鋁、薄金屬膜(<50 納米)等。


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