MICROSENS底盤MS430504M

MICROSENS 的 MSP3000 平臺是 xWDM 傳輸平臺的技術。該平臺通過了 NEBS 3 級認證，并符合 ETSI 標準。該傳輸系統(tǒng)可為城域、區(qū)域和長途應用提供解決方案，支持所有主要協(xié)議，如以太網(wǎng)、光纖通道、SDH、OTN和視頻，在一個機箱中的數(shù)據(jù)傳輸速率可達8 Tbps。目前，單個轉發(fā)器卡支持的數(shù)據(jù)傳輸速率從 100 Mbps 到 200 Gbps，不久我們將推出容量為 400 Gbps 的轉發(fā)器卡。MSP3000 平臺的一個特別優(yōu)勢是支持單光纖選項，允許多達 320 個雙向 10G 通道或 32 個雙向 100G 通道。MSP 3000 平臺包括用于高密度應用的模塊化 7U 機箱、用于低的密度應用的模塊化緊湊型 2U 機箱和用于 100G 應用的 1U 機箱。MSP3000 平臺還包括光多路復用器（Mux/Demux）、可重構光分插多路復用器（ROADM）和光放大器（EDFA、拉曼）。Mux/Demux 濾波器模塊的設計允許在不中斷服務的情況下進行擴展。

具有高可靠性和可用性的運營商級機箱

可為擴展的工作溫度范圍（-45...+ 65 °C ）提供可選機箱變體

可在運行過程中更換服務模塊，不受機箱內(nèi)其他板卡的影響

冗余系統(tǒng)配置

服務模塊上的數(shù)據(jù)流量沒有 “有線 ”速度

具有保護開關功能，可提供受保護服務

MS430503M：MSP3200 - 19" 機箱，2 HU，6 個模塊插槽，2 個 230 VAC 電源輸入，含背板

MS430501M：MSP3200 - 19" 機箱 2 HU，6 個模塊插槽，2 個 48 VDC 電源輸入，含背板

MS430504M：MSP3700 - 19" 機箱 7 HU, 20 模塊插槽, 2x 48 VDC 電源輸入, 含背板

MS430501MX：MSP3200- 19" 機箱 2 個單元，6 個模塊插槽，2 個 24 伏直流電源輸入，含背板，擴展溫度范圍

產(chǎn)地：德國

機架單元：7RU

高度：311 mm

寬度：442 mm

深度：264 mm

典型功率：76 W

Max功率：1000 W

保險絲容量：40 A

電源電壓：-48 伏直流

直流電源：雙路，冗余，負載分擔

交流電源：外部

安裝方式：ETSI、19 英寸和 23 英寸

工作溫度：0+50°C

MGNT：MS430520M-B

插槽數(shù)：20+ 1MGNT

可更換風扇和灰塵過濾器：是

企業(yè)網(wǎng)絡、工業(yè)解決方案、光傳輸、智能建筑解決方案