PHILLIPTECH石英晶體TAN05RCSG

具有增強(qiáng)耐高溫性能的石英傳感器，適用于 Ulvac 和 Sloan 儀器。

這些 5,000 MHz RC（輻射補(bǔ)償）石英晶體由飛利浦科技公司 (Phillip Technologies) 制造，以滿足 Ulvac 和 Sloan 薄膜沉積系統(tǒng)的嚴(yán)苛要求。這些晶體直徑緊湊，僅為 12.5 毫米，雙面均采用全表面電極涂層，是需要全表面接觸的系統(tǒng)中高精度薄膜監(jiān)測(cè)的理想選擇。

由我們的CTO Scott Grimshaw 開發(fā)的 RC 晶體技術(shù)增強(qiáng)了抗熱輻射性能，從而能夠在薄膜沉積過(guò)程中實(shí)現(xiàn)非常準(zhǔn)確的測(cè)量。與傳統(tǒng)的 AT 切割晶體不同，RC 晶體對(duì)源輻射或薄膜應(yīng)力引起的頻率偏移不敏感，即使在劇烈濺射或熱循環(huán)過(guò)程中也能確?？煽康臄?shù)據(jù)。

• 輻射補(bǔ)償 (RC) 設(shè)計(jì)：減輕熱輻射和薄膜應(yīng)力引起的頻率偏移，消除快門操作期間的速率峰值。
• 高溫穩(wěn)定性：在高達(dá) 300°C 的溫度下仍能可靠運(yùn)行，適用于 ALD、CVD 和 OVPD 等高溫工藝。
• 全表面電極涂層：確保專為全表面電接觸設(shè)計(jì)的傳感器頭實(shí)現(xiàn)接觸和信號(hào)穩(wěn)定性。
• 緊湊型 5 毫米直徑：兼容需要較小晶體尺寸的 Ulvac 和 Sloan QCM 系統(tǒng)。

我們提供以下涂層，以匹配您的沉積環(huán)境：

金 (Au)：化學(xué)惰性且熱穩(wěn)定性高——非常適合原子層沉積 (ALD)、腐蝕性蒸汽工藝和有機(jī)薄膜生長(zhǎng)。

銀 (Ag)：提供高的 Q 值；適合高要求的真空工藝。

鋁 (Al)：適用于高溫和鋁膜應(yīng)用。

所有電極均采用真空沉積工藝，并經(jīng)過(guò)表面完整性和邊緣均勻性的質(zhì)量檢查。

產(chǎn)地：美國(guó)

材質(zhì)：純二氧化硅單晶，電子級(jí)石英

尺寸：外徑 12.5 毫米

輪廓：平凸

表面光潔度：平面和輪廓面粗糙度均方根值 7 微米

缺陷：直徑 12 毫米的通光孔徑內(nèi)無(wú)碎片、劃痕或蝕刻痕跡

電極：采用“Ulvac”圖案化金，并帶有氧反應(yīng)中間層

諧振頻率：4.990-4.999 MHz，基波串聯(lián)諧振

電阻：<40 Ohms，鍍層

接觸電阻：<10 Ohms，圖案?jìng)?cè)邊到邊

雜散模式：first非諧波 >150 KHz，高于基波

重量：0.05 磅

尺寸：3.75 × 3.75 × 0.35 英寸

包裝數(shù)量：10 件

Ulvac 和 Sloan QCM 系統(tǒng)中的薄膜監(jiān)測(cè)

高溫沉積工藝（ALD、CVD、OVPD）

高熱輻射暴露環(huán)境

需要高精度和穩(wěn)定性的工藝