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          PHILLIPTECH石英晶體TAN06ISHP

          產(chǎn)品介紹

          用于薄膜沉積監(jiān)測器和控制器的石英傳感器,包括 Intellimetrics 和 Satis 儀器。

          這些 6.000 MHz AT 切割石英晶體由 Phillip Technologies 設計,用于薄膜沉積工藝。它們采用光學拋光表面和雙錨電極布局,具有高的穩(wěn)定性、低噪音,并與 Intellimetrics、Satis 和其他需要這種電極幾何形狀的沉積監(jiān)測系統(tǒng)兼容。

          性能特點

          • 光學拋光可顯著提高頻率穩(wěn)定性。
          • 通過更大限度地減少表面散射和邊緣缺陷來降低噪聲。
          • 它還能降低污染風險,尤其是在高靈敏度光學和半導體應用中。

          可選功能與配件

          金 (Au):適合腐蝕性和化學活性環(huán)境;高惰性且兼容性廣

          銀 (Ag):提供高的 Q 值和低的噪音;是高精度真空工作的理想選擇

          鋁 (Al):具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性和較低的熱應力;非常適合高溫或鋁膜工藝

          不確定該選擇哪種?金是大多數(shù)應用的安全、通用的選擇。

          技術參數(shù)

          產(chǎn)地:美國

          材質(zhì):純二氧化硅單晶,電子級石英

          尺寸:外徑 0.550 英寸 +.000/-.002 英寸

          輪廓:平凸

          表面處理:光學拋光

          缺陷:13.95 毫米直徑通光孔徑內(nèi)無碎片、劃痕或蝕刻痕跡

          電極:Inficon 銀質(zhì)圖案,含氧反應中間層,可提高薄膜完整性

          諧振頻率:5.996-6.002 MHz,基波串聯(lián)諧振

          電阻:<15 歐姆,鍍層

          接觸電阻:<10 歐姆(圖案側(cè)邊到邊)

          雜散模式:first非諧波 >150 KHz 高于基波

          電極錯位:無

          著色不均勻:無

          圖案偏離中心:無

          劃痕、磨損或蝕刻痕跡:無

          碎片或裂紋:無


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