MERCURY石英晶體X11

整個(gè)封裝具備獨(dú)特的接地方式，不僅可通過(guò)頂部金屬蓋實(shí)現(xiàn)接地，底部還設(shè)有兩個(gè)接地墊。這種多途徑接地設(shè)計(jì)大大地增強(qiáng)了接地的穩(wěn)定性和可靠性，能夠有效降低電磁干擾（EMI）對(duì)晶體性能的影響，確保其在復(fù)雜電磁環(huán)境中依然可以穩(wěn)定工作，為高精度、高穩(wěn)定性的電子系統(tǒng)提供了堅(jiān)實(shí)的信號(hào)基準(zhǔn)。

占地面積小是該石英晶體的一大顯著特點(diǎn)，在如今電子設(shè)備追求小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢(shì)下，這一特性使其能夠輕松集成到各種空間受限的電路板和設(shè)備中，如智能手機(jī)、智能手表、藍(lán)牙耳機(jī)等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品，以及一些高密度的工業(yè)控制模塊和航空航天設(shè)備中，滿(mǎn)足了對(duì)緊湊型電子元件的迫切需求。

方便的接地方式簡(jiǎn)了電路板的布局設(shè)計(jì)，減少了因接地不良可能引發(fā)的信號(hào)噪聲和誤差，降低了設(shè)計(jì)難度和成本，同時(shí)提高了電路的整體性能和抗干擾能力。

• 整個(gè)封裝可通過(guò)頂部金屬蓋和底部?jī)蓚€(gè)接地墊接地。
• 占地面積小，非常適合空間受限的應(yīng)用。
• 具有非常低的老化率和非常高的抗沖擊、抗振動(dòng)性能。