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          POWEREX混合IGBT模塊QID1210006

          產(chǎn)品介紹

          Powerex 繼續(xù)使用新的功率半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅 (SiC) 擴(kuò)展我們的產(chǎn)品供應(yīng)。在需要低損耗、高頻開關(guān)和/或高溫環(huán)境的電源應(yīng)用中,與傳統(tǒng)的硅基器件相比,SiC 具有顯著優(yōu)勢。該產(chǎn)品線包括SiC(碳化硅)MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)模塊以及混合 Si/SiC(Si IGBT/SiC SBD)模塊。

          性能特點(diǎn)

          • 低 ESW(關(guān)閉)
          • 氮化鋁隔離
          • 分立式超快恢復(fù)飛輪碳化硅肖特基二極管
          • 低內(nèi)部電感
          • 每個模塊 2 個獨(dú)立開關(guān)
          • 隔離底板,便于散熱
          • AlSiC 基板
          • 符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)

          技術(shù)參數(shù)

          產(chǎn)品尺寸

          產(chǎn)品應(yīng)用

          節(jié)能電源系統(tǒng),例如:風(fēng)扇;泵;消費(fèi)電器

          高頻型電力系統(tǒng),例如:UPS; 高速電機(jī)驅(qū)動器;感應(yīng)加熱;焊機(jī); 機(jī)器人技術(shù)

          高溫電力系統(tǒng),例如:電動汽車和航空系統(tǒng)中的電力電子


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